矽橡膠（jiāo）片材是目前電子行業使用為數較多的一類產品，它主要用於（yú）傳感導熱，是專門為利用（yòng）縫隙傳遞熱（rè）量而選擇的最佳材料之一，在使用過程中它不僅能（néng）夠取到填充縫隙，貫通發熱部位與散（sàn）熱部位的通道，還能有效（xiào）的提（tí）神傳熱係統的效率以及穩（wěn）定性，並且（qiě）采用矽膠材料尅取到一定的絕緣，減震，密封（fēng）以及防護等作用，能夠滿足各種中小型電子設備有良好的導熱係統，是目前（qián）比（bǐ）較傳統（tǒng）的一類導熱填充材料。

　　然而在實際使用過程當中，也不同的產品質量問題出現（xiàn），其中比較常見的則是導熱傳感（gǎn）失效以及產品出現老化壽命下降問題，而在這些問題當中老化（huà）壽命的問題占據主要因素，那麽導熱矽膠片材都有哪些影響使用（yòng）壽命的現象呢？

　　一、導熱墊片（piàn）的（de）“老化變硬”指什麽？

　　有機矽導熱墊片在使用過程（chéng）中，由於長期處於高溫環境下，硬度會出現增長的現象，這將嚴重影響墊片的使用（yòng）效果（guǒ）和使用壽命，同時對（duì）電子電器設備也（yě）會造成損壞。

　　因而使用（yòng）者（zhě）會對產品做一個老化測試，不同的廠（chǎng）家、不同應用會（huì）有不同的標準，常見（jiàn）的有150℃烘烤72小時，來對烘烤前後的硬度作對（duì）比。

　　二、導熱墊片後期變硬有什麽危害？

　　由於（yú）此類（lèi）導熱材料（liào）多用於精密複雜的電子電氣（qì）產品，一（yī）旦出現此類問（wèn）題，常見的（de）危害如下（xià）：

　　1、墊片變硬後，不僅不方便（biàn）施（shī）工（gōng），還會使貼合度下降，嚴重增加熱阻，散熱效果下降。

　　2、施工後變硬，墊片自（zì）身容易（yì）開裂、甚至粉化，墊片壽命變短，同時嚴重降低散熱效果。

　　3、後期變硬還會出現墊片和被保護元器（qì）件分離，致使元器件直（zhí）接裸露，這樣容易引起產品短路或熱（rè）氧化、生鏽等，影響元器件壽命。

　　三、什（shí）麽因（yīn）素引起的後期（qī）變硬？

　　有機矽（guī）導熱墊片是（shì）複合材料，由提供高彈性的加成型有機（jī）矽（guī）彈（dàn）性體和提供導熱性能的導熱填料兩部分混合製備而成。所以（yǐ）影響因素（sù）主要有以下幾點：

　　1、交聯劑過量太（tài）多（這個因數最大，也最容易出問題）

　　一般來講含氫矽油的添加時，含（hán）氫（qīng）與乙烯基摩爾比（bǐ）需控製在（1.2-1.8）： 1，這（zhè）裏的含氫包括側氫和端氫矽（guī）油。很多人誤認為端氫多加一點（diǎn），強度會高一點，硬度會降低，所以會過量的加入端氫矽油，結果就是膠體回彈性下降，表麵粘性下降，老化後硬（yìng）度上升（shēng）很快（kuài）。

　　2、含氫矽油中的揮發分一般比較高，高的（de）甚至會達到12%左右，這些揮發分中一部分是環矽氧烷單體（DMC），還有一部分是含氫小分子（zǐ）單體（直鏈或環狀），這些含氫小分子的特性是中低溫時活性不高，高溫時會緩慢反（fǎn）應（yīng），從而引發的現象就（jiù）是後期或老化後硬度變大。

　　3、乙烯基矽油和含（hán）氫（qīng）矽油中揮發分偏高時（shí），在老化過程中這些小分子會跑出，相當於體係油的量降低，這不僅會引（yǐn）起墊片（piàn）變硬（yìng），同時還會使導熱（rè）率（lǜ）下降。揮發後墊片接觸界麵還會變幹，表麵粘性下降。

　　4、粉料因素，原（yuán）材（cái）料當（dāng）中所添加的化合助劑不同，每種粉料的質量與提煉標準方法都不同，所以導致矽橡膠（jiāo）墊片出現質量問題的因（yīn）素也占據其中之一。

　　四、如何（hé）解決這個問題（tí）？

　　1、控製（zhì）好氫和乙烯基摩爾比

　　計算好氫和乙烯基摩爾比（bǐ），控製在（1.2-1.8） : 1，端氫矽（guī）油添加量不宜過高，一般相對於乙烯基低於0.9。這樣既能（néng）保證硬度穩（wěn）定，還（hái）能保持產品回彈性。