一、有機矽材（cái）料簡介

　　有機矽是指含Si-C鍵且至少有一個有（yǒu）機基與矽原子（zǐ）相連的化合物（wù），習慣上也常把哪些通過氧、硫、氮等使有機基與矽原子相連接（jiē）的化合物也（yě） 當做有機矽化合物，其（qí）中，以矽氧鍵（jiàn）（-Si-O-Si-）為骨架組（zǔ）成的聚矽氧（yǎng）烷是有機矽化合物中為數最多，研究最深應用最廣的（de）一類，約（yuē）占總（zǒng）用 量的90%。

　　目（mù）前有機矽產品（pǐn）繁多，品種牌號多達萬餘種，主要分為（wéi）矽橡膠產品、矽油以及二次加工產品品、矽樹脂和矽（guī）烷偶聯（lián）劑四大類有機矽膠產品。 因其直接用量（liàng）不大但用途廣泛，被稱為工業味精，科技發展的催化劑（jì）。

　　二（èr）、有機矽材料（liào）在通訊中的應用

　　有機矽材料具有優異的耐高低溫、電氣絕緣、耐臭氧、耐輻射、耐潮濕（shī）、耐震動（dòng）、耐壓縮、良好的導熱性，無毒無腐和生（shēng）理惰性等特點，在 通訊領域應用廣泛。

　　手機、筆記本（běn）電腦（nǎo）等終端：用（yòng）於終端設備的密封保護敏感電路，作為粘結劑固定部件，如手機（jī）邊框的粘結，芯片的防潮密封，處理器的散熱（rè） 等（děng）；

　　（1）通信電源：通信電源部件的密封以及散熱（rè），防塵防（fáng）水（shuǐ）；

　　（2）BBU：導（dǎo）熱矽脂與導熱墊片等矽材料用於（yú）芯片的散熱和（hé）保（bǎo）護等；

　　（3）RRU：導熱矽脂及導熱墊（diàn）片等矽材（cái）料用於基（jī）站功率（RF）放大器的散熱和保護；

　　（4）天線：灌（guàn）封膠及（jí）敷型塗料用（yòng）於天線避雷器、調頻（pín）器的保護，導電矽膠抗電磁（cí）幹擾、散熱等；

　　（5）PCB：有機矽塗料（liào）作為電（diàn）路板薄（báo）層保護（hù）材料，元器件的（de）密封保護，防潮防塵。

　　總的（de）來說（shuō），有機矽材料在通訊中可用於散熱、電磁屏蔽（bì）、粘結固定、密封保護等方麵。

　　三、5G有機矽材料布局

　　通訊設備離不開有機矽材料，而5G的（de）高頻高速傳（chuán）輸使得通訊設備在散熱和屏蔽（bì）方麵（miàn）的（de）要求更（gèng）高，因此對於有機矽材料就有了（le）更高（gāo）的（de）要求。目 前已有多家企業布局5G有機矽材料。

　　（1）陶氏在5G領域的布局主要有導電型有（yǒu）機矽粘合劑，推出新型柔性有機（jī）矽導電膠粘劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有（yǒu）機矽導電膠粘劑，能夠能 夠在廣泛的電磁波振動頻率擁有穩定電磁屏蔽能力，並保（bǎo）持穩定的性能及導電性。陶熙TC-3015有機矽導熱凝（níng）膠可實現芯片組的高效散熱。

　　（2）贏創（chuàng）是全球領先的特種化學品公司，在5G領域的布局主要有特種塑料、泡沫塑料、有（yǒu）機矽等材料。

　　（3）中藍（lán）晨（chén）光院與深圳科創新源（yuán）達成戰略合作協議（yì），開展5G相關材料的戰略布局與儲備，整合資源，加速推進改性工程塑料、矽橡膠、環氧 樹（shù）脂改性膠黏劑等高（gāo）/低介電高分子材（cái）料產（chǎn）品（pǐn）在電子（zǐ）通訊等相關領域的規模（mó）化應用，布局5G時代各智能終端的必須材料及部件，構建5G通信新 材料全產業鏈競爭優勢。

　　（4）漢高作為粘（zhān）合劑/電磁屏蔽電子材料領先者，在5G時（shí）代的通訊設備、智能手機和新能源汽車等領域都（dōu）有（yǒu）布局，包括5G芯片散熱用半燒結 芯片粘接膠、通訊（xùn）設備（bèi）用高導熱墊片、芯片級電磁幹擾（EMI）屏蔽（bì）解決方案、手機攝像（xiàng）頭模組（zǔ）粘接保護材（cái）料、汽車攝像頭和車載雷達底部填 充材料等等。

　　（5）矽（guī）寶在5G矽材料方麵有性能優異的電子密封、導熱、灌封和敷型等係列矽膠製品。目（mù）前其有機矽（guī）密封材料產品已應（yīng）用於終端（duān）。

　　材料產業也迎來了（le）5G新（xīn）時代，在應（yīng）用端手機、基站、物聯網、汽車等硬件載體都將（jiāng）對5G新材料有更多的需求和更高的要求