隨著電子行業的發展導熱膠在行業運用當中及其廣泛，隨著5G技術的來臨，導熱傳感（gǎn）矽橡膠製品技術更是得到一個提升，大家都（dōu）知道導熱矽膠墊片屬（shǔ）於比較常（cháng）見的（de）工藝製作，材料比（bǐ）較柔軟，容易（yì）出現一個問題就是揮發粘黏物質，冒油現象，這種現象雖（suī）然對電子電器產品沒有很大的影響，不過還是有一定的危害，對於這種問題應（yīng）該如何解決？

導熱墊片冒油和揮發是什麽原因？

導熱矽膠墊片在使用過程中會在散熱器或者基材表麵“分泌”出油膩物質，稱為“冒油現（xiàn）象”。

導熱墊片在使用過（guò）程中必然伴隨著高溫受熱的過程，由於受熱過程中而引起的VOC（有機揮發物）釋放（fàng），稱為“揮發”。

矽膠片材出現揮發物質與冒油有什麽危（wēi）害（hài）？

由（yóu）於此類導（dǎo）熱材料（liào）多用於精密複雜的電子電氣產品，一旦出現此類問題，常見的（de）危（wēi）害如下：

1、對人產（chǎn）生危害，矽橡膠墊片（piàn）出來的揮發物大多數是二甲基環矽氧烷（DMC）,一般為D3～D10。而在最新的（de）2018年的Reach危害品目錄中（zhōng），已將D4、D5、D6確定為疑似（sì）致癌物質，所以這些物質需要嚴格控製在1000ppm以下。

2、對設備和產品造成汙染（rǎn），清洗困難；

3、由於“冒（mào）油”造成電性能降低，比如表麵電阻降（jiàng）低和（hé）擊（jī）穿（chuān）電壓（yā）降低；

4、導致光學設（shè）備透（tòu）光率降低，嚴（yán）重（chóng）的會腐蝕透光基材；

5、周圍的雜質和顆粒可能會吸附或粘附在滲油中（zhōng），對儀器設備的工作和壽命造成潛（qián）在的威脅。

導熱矽膠片為何會出現冒油現象？

有機矽導熱墊片是複合（hé）材料，由提供高彈性的有機矽彈性體和提供高導熱性能的導熱填料兩部分混合製備而成。所以影響因素主要有以下幾點：

1、有機矽膠交聯程度不足，有著遊離的未（wèi）反應的乙烯基矽油，這些矽（guī）油在高溫下粘度降低便會遷移到墊片表（biǎo）麵。

2、含氫矽油（包括側氫和端氫）過量太多，反應過剩造成“冒油”和“揮發”。

3、生產中加入了一些無（wú）活性基團的甲基矽油，甚至白油作增塑（sù）劑而引起的冒油，這（zhè）個問題往往是受黑心供（gòng）應商摻假所累。

4、乙（yǐ）烯基（jī）矽油（yóu）或（huò）者含（hán）氫矽（guī）油本身揮發分太高，主要成分為D3～D10，如長（zhǎng）期處在（zài）高溫下會造成小分子慢（màn）慢釋放出疑似致癌物質。

5、粉料生產廠（chǎng）家在處理粉的過程中殘留的有機物。

如何解（jiě）決矽（guī）膠墊片出現冒油？

“冒（mào）油”問題

1、不能（néng）人（rén）為（wéi）添加二甲基矽油及白油（yóu）等（děng）無活性基團的增塑劑；

2、盡（jìn）量使用揮發分低的乙烯基矽油和含氫矽油（上海精日低環體係列），不要（yào）使用“三無”產品；

3、完善配方，控製好交（jiāo）聯劑比例，不要嚴重不足，也不要嚴重過量。

“揮發”問題

1、使（shǐ）用低環體矽油（上海精（jīng）日低環體係列），控製D3～D10含量，減少揮發物；

2、完善配方，控（kòng）製好交聯劑（jì）比例，不要嚴（yán）重（chóng）不足，也不要嚴重（chóng）過量（liàng）。

3、粉料需篩選揮發性低的廠家。