一、LED 灌封膠按功能分類

　　1.機（jī）械保護，以提高（gāo）可靠性;

　　2.加強散熱，以降低芯片結溫，提高LED 性能;

　　3.光學控製，提高出光效率，優化光（guāng）束分布

　　二、LED 灌（guàn）封膠按固化後分類

　　1.凝（níng）膠型

　　2.橡膠型

　　3.樹脂型

　　三、LED 灌（guàn）封膠的應（yīng）用

　　在LED 使用過程中，輻射複合產生的光子在向外發射時產生的（de）損失，主要包（bāo）括三個方麵：芯片內部結構缺陷以及材（cái）料的吸收;光子 在出（chū）射界（jiè）麵由於折（shé）射率差引起的反射損失;以及由於入射角大於全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中 出射到外部。

　　通過在芯片表麵塗覆（fù）一層折射率相對較高的透明膠（jiāo）層——LED矽膠，由於該膠層處（chù）於（yú）芯片和空氣之間，從而有效減少了光子 在界麵的損（sǔn）失，提高了取光效率。

　　此外，灌封膠的作用還（hái）包括對（duì）芯片進行機械保護，應力釋放，並作為一種光導結構。因此要（yào）求其透光率高，折射率高，熱（rè）穩定 性好，流（liú）動性（xìng）好，易於噴塗（tú）。為提高LED 封裝的可靠性，還要求灌封膠具（jù）有低吸濕性（xìng）、低應力、耐老化等特性。

　　目前常用的灌封膠包括環氧樹脂和矽膠製品。矽膠由於具有透光率高，折射率大，熱（rè）穩定性好，應力小，吸濕性低等特點，明顯優於環氧樹（shù）脂，在大功率LED 封裝中得到廣泛應用，但成本較高。研究表明，提高（gāo）矽膠折射（shè）率可有效減少折射率物理屏（píng）障（zhàng）帶來的光子（zǐ）損失，提高外量子（zǐ）效率，但矽膠性能受環境溫度影響（xiǎng）較大。

　　隨著溫度升高，矽膠內部的熱應力加（jiā）大（dà），導致矽膠的折射率降低（dī），從（cóng）而影響LED 光效和光強分布。

　　LED電子灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據矽膠產品的材質（zhì）、性能、生產工藝的不同而有所區（qū）別。LED電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常（cháng）見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機矽樹（shù）脂灌（guàn）封（fēng）膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾（jǐ）百種不（bú）同的產品。

　　這裏簡單介紹（shào）一下這三種灌封膠的區別：

　　1、環氧樹脂膠

　　多為硬性，也有少部分軟性。最大優點，對硬質材料粘接力好，灌封後無（wú）法打開，硬度高，絕（jué）緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫 固化的耐溫在80攝氏度左右.

　　2、有（yǒu）機矽樹脂灌（guàn）封膠

　　固化後多為軟性，粘接力差；優（yōu）點，耐高低溫，可長期在200攝（shè）氏（shì）度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性（xìng）能較環氧樹脂好，可耐壓 10000V以上，價格適中，修複性好。

　　3、聚氨酯灌封膠

　　粘接性介於環氧與有機矽之間，耐溫一般，一般不超過100攝氏度，氣泡多，一定要真空澆注。優點，耐低溫性（xìng）能好（hǎo）。

　　LED驅動電（diàn）源灌封膠適用於一般（bān）電子元器件、電源模塊和線路（lù）板的灌封保護（hù），以及各種電子電器的灌封，如開關電（diàn）源、驅動電源、 汽車（chē）HID燈模塊電源、汽車點火係統模塊電源、家電控（kòng）器、網絡變壓器等。很多客戶並不了解LED驅動電源灌封（fēng）膠的使用方法，下麵為（wéi）大家講解下關於LED驅動電源灌封膠（jiāo）的使用方法

　　1、混（hún）合前

　　A、B組分先分（fèn）別用手動或機械進行充分攪拌，避免因為填料沉降而導致性能發生變（biàn）化。

　　2、混合

　　按1：1配比稱量兩組份放入幹淨的容器內攪拌均（jun1）勻，誤（wù）差不能超過3%，否則會影響固化後性能。

　　3、脫泡

　　自然脫泡：將（jiāng）混合（hé）均勻的膠靜置20-30分鍾；

　　真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鍾。

　　4、灌注

　　應在操作時（shí）間內將膠料灌注完畢（bì），否則影響流平。灌（guàn）封前基材表麵保持清潔和幹燥。

　　5、固化

　　室溫或加熱固化均可（kě）。膠的固化（huà）速度與固化溫度有很大關係，在冬季需（xū）很長時間才能（néng）固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化 15－30分鍾，室溫條件（jiàn）下一般需6-8小時左右固化。