伴隨著新能源汽車、5 G、大數（shù）據、自動駕駛、物聯網、工業智能化等行業的快速發展，導熱材料的需求（qiú）也急劇增長.矽膠廠（chǎng）家也是作為全（quán）球領先的矽膠材料供應（yīng）商，為業界提供了多種導熱矽材料。 

1.導熱粘接劑顧名思義即導熱和粘接，應力低（dī），不易脫落。可提供室（shì）溫和加熱快（kuài）速固化兩種解決方案。能提供熱導（dǎo）率從0.8W-3W到KE-4901、KE-4918、KE-4961、KE-4962、KE-1867等係（xì）列產品。

2.導熱灌封膠主要應用於新能源車載充電器(0 BC)，需要導熱灌封（fēng）膠對線圈進行全（quán）麵保護.導（dǎo）熱灌封矽膠（jiāo）產（chǎn）品的導熱係數達到0.6W-3W，其中KE-189X係列目前用於知名廠商 OBC產品。

3.導熱（rè）矽脂更（gèng）多的是 IGBT和服務器& PC散（sàn）熱（rè）模組，應用中（zhōng）間很多是（shì）低間隙狀態，不僅要關注導（dǎo）熱係數，還（hái）要關注界麵熱阻跟最低（dī）壓（yā）縮厚度(BLT)，其中 IGBT應用還要求導熱矽脂具有絕緣性。導熱矽脂同樣能提供（gòng）3W-6W導熱係數的產品，目前導熱係數（shù）更高的（de）新（xīn）品推出.

4.導熱性填縫（féng）劑(Gap Filler)能提供單組跟雙組份（fèn）兩種材料，可實現自動點膠；雙組份是 SDP係列，可固化，替代導熱墊片.導熱係數1W-9W，目前已推出導熱係（xì）數11 W新品，單組份是 CLG係列，導熱係數1.5 W，單組份是 CLG係（xì）列，導熱（rè）係（xì）數1.5 W-4.5 W。