一、有機矽材料簡介

　　有機（jī）矽是（shì）指含Si-C鍵且至少有一個有機基與矽原子相連的化（huà）合物，習慣上也常把哪些通（tōng）過（guò）氧、硫、氮（dàn）等使（shǐ）有機基與矽（guī）原子相連接的（de）化合物也 當做（zuò）有機矽（guī）化合物，其中，以矽氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架組成的聚矽氧烷是有機矽化合物（wù）中為數最多，研究最深（shēn）應用最廣的一類，約占總（zǒng）用 量的90%。

　　目前有機矽（guī）產品（pǐn）繁多，品種牌號多達萬餘種，主要分為矽橡（xiàng）膠產品、矽油以及二次加工產品（pǐn）品、矽樹脂和矽烷偶聯劑四大類（lèi）有機（jī）矽膠產品。 因其直接用量不大但用途廣泛，被稱為工業味精，科（kē）技發展的催化劑。

　　二、有機矽材料在通（tōng）訊中的應用

　　有機矽材料具有優異的耐（nài）高低溫、電氣絕緣、耐臭氧、耐輻射、耐潮濕、耐震動、耐壓縮、良（liáng）好的導（dǎo）熱性，無毒無腐和生理惰性等特點，在 通訊領域應用廣泛（fàn）。

　　手機、筆記本電腦等終端：用於終端設備的密封保護（hù）敏感電路，作（zuò）為粘結劑（jì）固定（dìng）部件，如手機邊框（kuàng）的粘結，芯片的防潮密封，處（chù）理器的散熱 等；

　　（1）通信電（diàn）源：通信電源（yuán）部件的密封以及散熱，防塵（chén）防水；

　　（2）BBU：導熱矽脂與導熱墊片等矽材料用於芯片（piàn）的散熱和保護等；

　　（3）RRU：導（dǎo）熱矽脂及導（dǎo）熱墊片等矽材料用於基站功率（RF）放（fàng）大器（qì）的散熱和保護；

　　（4）天線：灌封膠及敷型塗料用於天線（xiàn）避（bì）雷器、調頻器（qì）的保護，導電矽膠抗電磁幹（gàn）擾、散熱等（děng）；

　　（5）PCB：有機矽塗料作為電路（lù）板（bǎn）薄層保護材料，元器件的密封保護，防潮防塵。

　　總的來說，有機矽材料在通訊中可用於（yú）散熱、電磁屏（píng）蔽、粘結固（gù）定、密封保護等（děng）方麵。

　　三（sān）、5G有機矽材料布局（jú）

　　通訊設備離不開有機（jī）矽材料，而5G的高頻高速傳輸使得通訊設備在散（sàn）熱和屏蔽方麵的要（yào）求更高，因（yīn）此對於有機矽材料就有了更高的要求（qiú）。目 前已有多家企業布局5G有機（jī）矽材料。

　　（1）陶氏（shì）在5G領域的布局主要有導電型有機矽粘合劑，推出新型柔性有機矽導電（diàn）膠粘劑（jì）DOWSIL （陶熙）EC-6601有機矽導（dǎo）電膠粘劑，能夠能 夠（gòu）在廣泛的電磁波振動（dòng）頻率擁（yōng）有穩定（dìng）電磁屏蔽能力，並保持穩定的性能及導電性。陶熙TC-3015有（yǒu）機矽導熱凝膠可實現芯（xīn）片組的高（gāo）效散熱。

　　（2）贏創是全球領先的特（tè）種化學品（pǐn）公司，在5G領域的布局主要有特種塑料、泡沫塑料、有機矽等材料。

　　（3）中藍晨光院與深圳科創新（xīn）源達成戰略合作協議，開展（zhǎn）5G相（xiàng）關材料的戰略布局與（yǔ）儲備，整合資源，加速推進改性工程塑料、矽橡（xiàng）膠、環氧 樹脂改性膠黏劑等高/低介電（diàn）高分子材料產品在電子（zǐ）通訊（xùn）等相關領域的規模化應用，布局5G時代各智能終（zhōng）端的必須（xū）材料及部件，構建5G通信新 材料全（quán）產業鏈競爭優勢。

　　（4）漢高作為粘合劑/電磁屏蔽電子材料領先者，在5G時代的通訊設（shè）備、智能手機和新能（néng）源汽車等領域都有布局，包括5G芯片散熱用半燒結 芯片粘接膠、通訊設備用（yòng）高導熱墊片、芯片級電磁幹擾（EMI）屏蔽解決方案、手（shǒu）機（jī）攝像頭模組粘（zhān）接保護（hù）材料、汽車攝像頭和車載（zǎi）雷達底部填 充（chōng）材料等等（děng）。

　　（5）矽寶（bǎo）在5G矽材料（liào）方麵有性能（néng）優異的電子密封、導熱、灌封和敷型等係列矽膠製品。目前其有機矽密封材料產品（pǐn）已（yǐ）應用於終端。

　　材（cái）料產（chǎn）業也迎來了5G新時代，在應用端手機、基站（zhàn）、物聯網（wǎng）、汽車（chē）等硬件載體都（dōu）將對5G新材料（liào）有更（gèng）多的需求和更高的要求