一、有機矽材料簡介

　　有機（jī）矽是指含Si-C鍵且至少有一個有機基與矽（guī）原子相連的化合物，習慣上也常把哪些通過氧、硫、氮等使有機基與矽原子相連接的化合物也 當做有機矽（guī）化合物，其中，以矽氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架組成的聚矽氧烷是有機矽化合物中（zhōng）為數最多，研究最深應用最廣的一（yī）類，約占總用 量的90%。

　　目前有機矽產品繁多，品種牌號（hào）多達萬餘種，主要分（fèn）為矽橡膠產品、矽油以及二次加（jiā）工產品品、矽樹脂和矽烷偶（ǒu）聯劑四大類有機矽膠產品。 因其直接用量不大（dà）但用途（tú）廣泛，被稱為工（gōng）業味精，科技發展的催化劑。

　　二、有機矽材料在通訊中的應用

　　有機矽材料具有優異的耐高低溫、電（diàn）氣絕緣、耐臭氧、耐輻（fú）射、耐潮濕、耐震（zhèn）動、耐壓縮、良好的導熱性，無毒無（wú）腐和生理惰性等特點，在 通訊領域應用廣泛。

　　手機、筆（bǐ）記本電腦等終端（duān）：用於終（zhōng）端設備的密封保護敏感電路，作為粘（zhān）結劑固定部件，如手機（jī）邊框的粘結（jié），芯片的防潮密封，處理器的散熱 等；

　　（1）通信電源：通信電源部件的密封以及散熱，防塵防水；

　　（2）BBU：導熱矽脂與導熱墊片等矽材料用於芯（xīn）片的散熱和保護（hù）等；

　　（3）RRU：導熱矽脂及導熱墊片等矽材料用於基站功率（RF）放大器的散熱和保護；

　　（4）天（tiān）線：灌封膠及敷型塗料用於天線避（bì）雷器、調（diào）頻器的保（bǎo）護，導電矽膠抗電磁幹擾、散熱等；

　　（5）PCB：有機矽塗料作為電路板薄層保護材料，元器件的密封保護，防潮防塵。

　　總的來說（shuō），有機矽材料在通訊中可用於散熱、電（diàn）磁屏蔽、粘結固定、密封保護等方麵。

　　三、5G有機矽材料布局

　　通（tōng）訊設（shè）備離不開有機矽（guī）材料，而5G的高頻（pín）高速傳輸使（shǐ）得通訊設備在散熱和屏蔽方麵的要求更高，因此對於有機矽材料就有了更高的要求。目 前已有多家企業布局5G有機（jī）矽材料。

　　（1）陶氏在5G領（lǐng）域的布局主要有導電型有機矽粘合劑，推出新型柔性有機（jī）矽導電膠粘劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有機矽導電膠粘劑，能夠能 夠在廣泛的電（diàn）磁波振動頻率擁有穩定電磁屏蔽能力，並保持穩定的性能及導電性。陶熙TC-3015有機矽導熱凝（níng）膠可實現芯片組的高效散熱（rè）。

　　（2）贏創是（shì）全球領先的特種化學（xué）品公司，在5G領域的布局主要（yào）有特種塑料、泡沫塑料、有機矽等材料。

　　（3）中藍晨光院（yuàn）與（yǔ）深圳科創新源達成戰略合作協議，開展5G相關（guān）材料的戰略布局與儲備，整合資源，加速推進改性工程塑料、矽橡膠、環氧 樹脂改性膠（jiāo）黏劑等高/低介（jiè）電高分（fèn）子材料產品在電子通訊等相關領域的規模化應（yīng）用，布局5G時代各智能終端的必須材（cái）料及部件，構建5G通信新（xīn） 材料（liào）全（quán）產業鏈競爭優勢。

　　（4）漢高作為粘合劑/電磁屏蔽電子材料領先者，在5G時代的通訊設（shè）備、智能（néng）手機（jī）和（hé）新能（néng）源汽（qì）車等領域（yù）都有布局，包括（kuò）5G芯片散熱用半燒結 芯片粘接膠、通訊設備用高導熱墊片、芯片級電磁幹（gàn）擾（EMI）屏蔽解決方（fāng）案、手機攝像頭模組（zǔ）粘接保護材料、汽車（chē）攝（shè）像頭（tóu）和車載雷達底部填（tián） 充材料等等。

　　（5）矽寶在5G矽材料方麵有性能優異的電子密封、導熱、灌封和敷型等係列矽膠製品。目前其有機矽密封材料產品已應用於終端。

　　材料產業也迎來了5G新時（shí）代，在應用端手機、基站、物聯網、汽車等硬件載體都將對（duì）5G新（xīn）材料有更多的需求和更高的要求